2024年我国芯片规划出售规划及投融资状况猜测剖析（图）

  中商情报网讯：‌‌芯片规划是指将‌电子元器件、‌电路和功用集成到单个芯片中的进程。当时全球半导体工业继续回暖复苏，工业链一切的环节迎来新一轮增加时机。芯片规划作为上游范畴中的高技术门槛环节，国产代替潜力宽广。

  中商工业研究院发布的《2024-2029年我国芯片规划职业调研及开展的新趋势猜测陈述》显现，2023年我国芯片规划职业出售规划约为5774亿元，同比增加8%，增速比上年低了8.5个百分点，占全球集成电路商品商场的份额将略有提高。中商工业研究院剖析师猜测，2024年我国芯片规划出售规划将超越6000亿元。

  跟着科学技术进步和数字化转型的加快，芯片规划职业迎来了史无前例的开展时机。尤其是在5G、物联网、人工智能等新式范畴的推进下，芯片规划的需求继续增加，为投融资商场供给了宽广的开展空间。IT桔子多个方面数据显现，2024年1-10月我国芯片规划已发表出资事情共201起，融资金额约377.04亿元。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国芯片规划未来商场开展的潜力及出资时机研究陈述》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究陈述、职业白皮书、职业位置证明、可行性研究陈述、工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会、“十五五”规划等咨询服务。